军工元器件专项调研报告（526页，2026年）

分类：军工专题

标签：军工元器件、被动元器件、MLCC、连接器、传感器、红外探测器、半导体分立器件、电源模块、国产化替代、军工电子、中航光电、振华科技、航天电器、军工产业链、十五五规划

摘要：本报告以100+份公开研报与内部资料为基础，对军工元器件产业进行全景式系统梳理，覆盖被动元器件、连接器、传感器、光电与热成像器件、半导体分立器件、电源模块及特种元器件七大细分赛道，全面分析全球与中国市场规模、技术路线、竞争格局、国产化进程与"十五五"发展趋势。 研究定位方面，军工元器件被定义为武器装备的"细胞"与"神经"，其性能、可靠性与自主可控水平直接决定国防电子系统的作战效能与供应链安全。报告采用"总—分—总"结构，在装备信息化、智能化、国产化替代与"十五五"规划四重背景交汇的当下，系统回答"军工人元器件产业现状如何、谁在竞争、国产替代到哪一步、未来往哪走"四个核心问题。 核心判断包括：第一，军工元器件正处于"装备信息化+国产化替代+列装放量"三重驱动窗口期，被动元件、连接器、传感器等细分赛道景气度上行。第二，连接器是国产化率较高、竞争格局较清晰的赛道，中航光电、航天电器等龙头占据主导地位，高速、光纤、液冷连接器成为新增长点。第三，被动元器件呈现"MLCC为核心、钽电容高可靠、电阻电感配套"格局，振华科技、鸿远电子、火炬电子、宏达电子等为国内主要供应商。第四，军用传感器正从单一

来源：zuudee | 日期：2026-09-25 | 格式：pdf | 页数：526