非金属新材料行业深度研究：ABF膜与ABF载板——从增层绝缘到高密度互连（19页，2026年）

分类：新材料

标签：ABF载板、ABF膜、先进封装、味之素、半导体封装基板、IC载板、FCBGA、Chiplet、高密度互连、国产替代、天风证券、新材料

摘要：天风证券发布的非金属新材料行业深度研究，聚焦ABF膜与ABF载板这一高端芯片封装关键材料体系，系统梳理其技术原理、供需格局与国产化进程。ABF载板即IC封装基板，是连接芯片与PCB母板的重要材料，在中高端封装领域已取代传统引线框，承担保护、固定支撑与散热等功能；ABF膜由日本味之素精细技术公司开发，是一种绝缘材料，作为高端CPU、GPU等芯片封装基板的核心增层材料，据化工头条数据其材料成本约占载板总成本的三成。 需求侧，生成式AI、高性能计算与数据中心建设推动先进封装持续升级。Chiplet及异构集成带动FCBGA封装尺寸由长期稳定转向快速大型化，单颗芯片所需ABF膜覆盖面积同步增加；同时封装基板向更高层数与更大面积发展，在基板扩大与层数增加的叠加作用下，单颗封装的ABF膜用量显著提升，并对膜材的热机械性能与界面结合性能提出更高要求。 供给侧，全球ABF产业链由海外厂商主导且载板与膜环节格局分化。中国台湾地区在ABF载板行业占据重要地位，领先厂商以FC-BGA、ABF等高附加值产品为主；中国大陆内资厂商目前以BT载板量产布局为主，产品多为WB-CSP/BGA、FC-CSP及BT封装基板

来源：zuudee | 日期：2026-10-08 | 格式：PDF | 页数：19