自研硅光赋能AI光互联，智能制造与感知拓展成长空间（39页，2026年）

分类：半导体电子

标签：硅光芯片、AI光互联、高速光模块、智能制造、智能感知、先进封装、激光装备、光通信、NPO、CPO

摘要：中国领先的激光与光电子企业已形成光互联、智能制造与智能感知三大核心业务布局，依托长期光电技术积累，由华工正源、华工激光与华工高理三大平台分别聚焦高速光模块、激光加工装备与传感器业务。2021至2025年，公司营业收入由101.67亿元增长至143.55亿元，年复合增速9.01%，归母净利润由7.61亿元增至14.71亿元，年复合增速17.91%；2026年上半年营收78.22亿元，归母净利润11.86亿元，同比增长30.17%，海外收入同比增长115.67%，全球化布局持续深化。 在AI算力需求持续扩张背景下，高速光模块由400G向800G、1.6T及更高速率升级，推动光互联业务快速增长。公司已实现800G、1.6T高速光模块的全球化、规模化交付，自研硅光芯片在400G、800G及1.6T产品中规模应用，硅光方案占数通光模块比例达70%至80%。2025年光电器件业务收入60.97亿元，同比增长53.39%；2026年上半年达38.03亿元，占总收入48.62%，毛利率提升至14.47%。公司与阿里云联合完成3.2T NPO动态演示，推出3.2T CPO光引擎与12.8T XPO样品，

来源：zuudee | 日期：2026-11-03 | 格式：PDF | 页数：39