机械设备行业：算力狂飙催热管理升级，材料革新助光模块破局（46页，2026年）

分类：新材料

标签：光模块、散热材料、陶瓷基板、热界面材料、液冷Cage、VC均热板、金刚石、AI算力、光互连、数据中心

摘要：光模块行业正迎来由AI算力爆发驱动的高景气周期，散热已成为制约其向更高速率演进的关键瓶颈。据测算，全球光互连市场规模预计从2025年的248亿美元跃升至2030年的1110亿美元，其中数通领域受AI工作负载拉动，2026至2030年复合增速高达33.8%；2025年全球光模块销售额达268亿美元、同比增长74%，2026年一季度销售额约100亿美元、同比增幅达90%，延续超高增长。行业呈现“中国主导、高度集中”的竞争格局，2025年全球前十企业中中国占据7席，前五家企业合计市占率达61.4%。光模块速率正经历从800G大规模部署、1.6T量产落地到3.2T加速开发的最快迭代周期，单模块功耗从十几瓦跃升至数十瓦，传统风冷方案逐步逼近物理极限，散热架构升级由此成为产业链价值重构的核心主线。 光模块散热体系沿“芯片—基板—界面—均热—系统”五个层级展开，陶瓷基板、热界面材料、VC均热板、液冷Cage与金刚石构成五条并行演进的技术路线。陶瓷基板以氮化铝为代表，DPC基板用量从800G阶段的4至6片增至1.6T阶段的8至16片；热界面材料（TIM）填充芯片与散热器间的微观空隙以消除接触热阻，TI

来源：zuudee | 日期：2026-11-02 | 格式：PDF | 页数：46